隨著技術(shù)的發(fā)展，很多的元器件的結(jié)構(gòu)也變得越來越小，越來越精密，因此在整個的生產(chǎn)過程中對于技術(shù)的要求就會越來越高。比如在元器件中的PCB也越來越緊密，那么就比較容易出現(xiàn)短路等問題，這時候就需要使用風刀技術(shù)來解決這個問題。一起來看具體內(nèi)容。

    總的來說，當PCB從波峰位置上遠離的時候，那么這時候我們可以使用熱風刀對著熔化的焊點吹出一縷熱空氣或者是氮氣，那么，這種與PCB寬度保持一致的時候就可以對其進行完全的質(zhì)量檢查，從而減少異常問題，這樣一來，也減少了一些運行成本。除此之外，還可以使用其來進行去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點的無損受力測試。

    那么，為了滿足具體的使用要求，我們在安裝風刀的時候，也需要注意選擇適合的位置，比如可以將其放置于焊槽的出口處，并且和水平以40°到90°的角度向焊點射出0.4572mm窄的熱風。這樣一來，那么不僅可以使原本焊接不良穿孔焊點重新填注焊錫，同時也不會對焊接良好的焊點造成任何負面影響。

    不過，在這個過程中，我們必須要注意的一點就是如果想要使所有的焊點質(zhì)量得到明顯的提升，那么不必在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項。不過，應當仔細的檢查設(shè)備的各個數(shù)據(jù)是否正確，的辦法就是在使用之前先試運行一會兒。在灌裝產(chǎn)品的生產(chǎn)線上，那些已經(jīng)灌裝好的包裝瓶表面由于需要進行粘貼標簽等，因此我們可以使用風刀對其的表面進行干燥。

    就目前的情況來看的話，在實際生產(chǎn)過程中，對這些灌裝飲料瓶的表面干燥，主要是使用烘干或者是吹干的方法。但是相比較來說，使用風刀吹干，不僅效果更佳理想，而且可以減少很多的問題。